Guida alle principali leghe di saldatura utilizzate nella produzione elettronica.

Analizziamo le differenze tra Sn63Pb37, SAC305, SN100C e le nuove formulazioni lead-free come REL61 e REL22, con indicazioni pratiche per scegliere la lega più adatta nei processi SMT, reflow e wave soldering

Il deposito della pasta saldante è una fase critica nelle linee SMT, soprattutto con PCB ad alta densità e componenti sempre più miniaturizzati. La tecnologia jet printing consente di depositare pasta saldante direttamente sul PCB senza stencil, con controllo preciso di volume e posizione del deposito. In questo articolo analizziamo le sfide dei processi SMT moderni e i vantaggi della Jet Printer MY700™ di Mycronic nelle produzioni high-mix.

Con il nuovo Revalution™ Upgrade Kit, la piattaforma Quadra X-ray evolve verso una nuova esperienza di ispezione: più veloce, più chiara e più intuitiva.

Un upgrade che integra software avanzato, intelligenza artificiale e nuove funzionalità per proteggere l’investimento e migliorare le prestazioni nel tempo.

AIM Solder è un punto di riferimento globale per i materiali di consumo per la saldatura elettronica: paste saldanti, fili, barre e flussanti ad alte prestazioni.

Scopri perché AIM Global Solder Solutions è sinonimo di qualità, affidabilità e innovazione nei processi SMT e THT, con il supporto tecnico di Cabiotec.

Il lavaggio delle schede elettroniche assemblate (PCBA) è oggi una fase tecnica fondamentale del processo produttivo. Residui di flussante e contaminazioni invisibili possono compromettere affidabilità e stabilità di processo, anche in presenza di controlli accurati. Scopri perché il lavaggio PCB è diventato un requisito di qualità nell’elettronica moderna.

Migliora la qualità produttiva entro fine anno: solo fino a dicembre 2025 l’AOI Mycronic I51 è disponibile in un pacchetto esclusivo e a condizioni vantaggiose, con consegna garantita

I materiali per conformal coating LED UV si solidificano in pochi secondi e offrono copertura uniforme, resistenza e stabilità. Ecco come funzionano e cosa aspettarsi in futuro.

Gli spigoli vivi dei componenti elettronici sono un punto critico nel conformal coating dei PCB. Scopri come i materiali HumiSeal 1A33 SEC e 1B59 SEC offrono una protezione affidabile e uniforme.

Il conformal coating protegge i PCB da umidità, contaminanti e stress termici. In questo articolo analizziamo le principali tecniche di applicazione, i difetti più comuni e le soluzioni per migliorare l’affidabilità delle schede elettroniche.

Scopri come migliorare la qualità delle tue saldature con la tecnologia Vapor Phase di ASSCON. Partecipa al nostro webinar gratuito del 6 e 24 giugno, guidato dall’esperto tecnico Roberto Ravanelli. Posti limitati, iscriviti ora.

Efficienza fino all’80% e continuità operativa senza interruzioni: ecco come Tema S.p.A. ha rivoluzionato il proprio reparto SMT grazie a Mycronic A40.

Cabiotec a Space Meetings Veneto, l’evento internazionale che dal 20 al 22 maggio 2025 riunirà a Venezia i protagonisti della space economy.

La MYC50 è un sistema di dispensazione ad alte prestazioni che garantisce una produzione senza interruzioni in una gamma di applicazioni dal piccolo all’ alto volume.

Cabiotec sarà presente a Focus on PCB 2025 a Vicenza. Scopri dal vivo la macchina MYC50 di Axxon Mycronic e i prodotti Humiseal per il conformal coating. Vieni a trovarci il 21-22 maggio! Vicenza - Pad 7 - Stand D13

L’uso di componenti ultra-miniaturizzati nei dispositivi elettronici è determinato dalla necessità di aumentarne la funzionalità e la compattezza.

L’individuazione dei difetti produttivi, con una tecnologia che consenta di essere un passo avanti alla concorrenza, contenendo i costi e migliorando la produttività con valori tangibili e misurabili, può essere ritenuta un’ambizione per ogni azienda, in qualsiasi settore; a maggior ragione nel mondo frenetico e competitivo dell’EMS.