L’Ispezione dei PCB

Nel processo di assemblaggio elettronico, la qualità non si controlla alla fine. Si costruisce lungo tutta la linea.
Le tecnologie di ispezione PCB permettono di individuare difetti visibili e nascosti, migliorare la stabilità del processo SMT e ridurre rilavorazioni e scarti.

Dalla Solder Paste Inspection (SPI) all’AOI 3D, fino all’ispezione X-ray, ogni fase richiede strumenti specifici per garantire affidabilità e ripetibilità nella produzione.

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