PI Primo e Pico: le Solder Paste Inspection 3D Mycronic

L’Ispezione della Serigrafia con la qualità svedese

I sistemi per ispezione SPI 3D di Mycronic si contraddistinguono per velocità e precisione.
La serie PI di Mycronic comprende macchine SPI a programmazione guidata grazie al software MYWizard. La semplicità di programmazione permette analisi di alta qualità indipendentemente dall’esperienza e dalla competenza di chi programma.

Misura il volume di pasta con una precisione senza pari. Migliora le impostazioni di processo e tolleranza con un significativo raggruppamento automatico delle pad. Permette di monitorare il processo in tempo reale, sia online che offline. Il risultato è un'informazione unica, combinata con una gamma di funzioni di auto-programmazione intelligenti che garantiscono un'ispezione di alta qualità entro il takt time della linea, indipendentemente dall'esperienza dell'operatore.

PI PRIMO

SPI 3D Mod. PI PRIMO è la macchina per alti volumi produttivi.
La semplicità di programmazione permette analisi di alta qualità indipendentemente dall’esperienza e dalla competenza di chi programma.

In sinergia con Jet Printer MY700, l'opzione Repair Loop permette di far comunicare i sistemi per la riparazione di eventuali difetti di deposito crema saldante.

3D

TIPOLOGIA ISPEZIONE

350 x 55 mm

CAMPO DI VISIONE

moiré

MULTIFREQUENZA

- Camera 160 Mpixel, 12-bit sensore CMOS
- N. 8 proiettori HD, 10-bit industriali
- Massima dimensione scheda:
  - SPI PI Primo S
  - SPI PI Primo M
  - SPI PI Primo L
  - SPI PI Primo XL
- Singola scansione della scheda nuda per la programmazione.
- Nessuna messa a punto fine.
- Nessuna calibrazione manuale.
Tecnologia di riferimento Z brevettata per la misurazione del volume di pasta. Compensa +/- 5mm di imbarcamento scheda.

SPECIFICHE TECNICHE

PI PICO

SPI 3D Mod. PI PICO è la macchina per chi necessita della massima flessibilità. Offre una stabilità ineguagliabile nell’ispezione, indipendentemente da processo e materiali utilizzati. Sono adatti ad applicazioni complesse e soddisfano ogni richiesta delle aziende.

3D

TIPOLOGIA ISPEZIONE

160 x 55 mm

CAMPO DI VISIONE

0,5 μm

RISOLUZIONE ENCODER OTTICI

- Camera 160 Mpixel, 12-bit sensore CMOS
- N. 4 proiettori HD, 10-bit industriali
- Massima dimensione scheda:
  - SPI PI Pico S
  - SPI PI Pico M
- Tolleranze di misura impostabili per programma oppure gruppi di tolleranze riutilizzabili su tutti i programmi.
- Raggruppamento automatico delle pad in base al AAR (Area Aperture Ratio).
- Misurazione punti colla in simultanea con la pasta saldante.
- moiré multifrequenza,
- multi-pattern,
- movimento brevettato a doppio asse Z.
Grazie a MYPro Analyze si può avere il monitoraggio del processo in tempo reale. Si tratta di un ottimo aiuto per segnalare e monitorare i progressi della tua produzione con utili analisi delle tendenze.