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MYPro AOI 3D Mycronic
L’Ispezione Intelligente con sistema AOI
La serie MYPro I 3D offre i sistemi AOI più potenti sul mercato, assistiti dall' intelligenza artificiale per la programmazione e dotati di una tecnologia di visione 3D di ultima generazione per l'elaborazione delle immagini. Fornisce una tracciabilità completa, portando i rendimenti produttivi a nuovi livelli, come richiesto dai settori industriali, automobilistico, aerospaziale e difesa.
MYPro I91 AOI 3D
Progettata e realizzata per soddisfare le esigenze di un numero di aziende ancora più grande: è il modello giusto per gestire schede pesanti fino a 15 Kg, con spessore PCB fino a 15 mm. La facilità di programmazione spinge ai massimi livelli la qualità del controllo indipendentemente dall’esperienza e dalla competenza del personale.
Con MYPro I91 AOI 3D metti a disposizione della tua impresa i più potenti sistemi per l’ispezione ottica 3D.
Iris™
TECNOLOGIA DI VISIONE
± 1 μm
ALTEZZA COMPONENTI
533x609 mm
DIMENSIONE MAX SCHEDA
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Il software di programmazione guida l’operatore nella creazione del programma e durante le fasi del debug di libreria. Il software integra due sistema di intelligenza artificiale per il riconoscimento dei packages e nuovi algoritmi di apprendimento automatico che ispezionano i fiduciali e la polarità dei componenti. Ciò riduce sensibilmente il tempo di programmazione.
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L'operatore viene immediatamente informato di eventuali errori di programmazione che potrebbero potenzialmente generare false chiamate o escape durante l’analisi automatica. Il debug della libreria è molto più semplice, veloce ed efficiente indipendentemente dalle condizioni di produzione o dai livelli di competenza del programmatore.
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Modulo Laser 3D: un sensore 3D più veloce del 30% rispetto ai precedenti.
Altezza componenti lato superiore 34/40mm
Spessore circuito gestito: 0.5–15 mm
Compensazione di deformazione +/- 5 mm con piena accuratezza Z
Risoluzione X/Y di 4,75 μm con tecnologia sub-pixel
Risoluzione Z costante di 1 μm, da -5 a 20 mm di altitudine
MYPro I91 è utilizzato dai chi lavora nei settori delle infrastrutture di telecomunicazioni, data center o inverter di potenza.
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Dotate della nuova tecnologia di visione 3D Iris™, beneficia di tempi di elaborazione fino al 30% più rapidi, raddoppiando la risoluzione in pixel.
Il risultato è una vera svolta nei tempi di ciclo di ispezione, al passo con le linee di produzione più esigenti del settore, e una maggiore copertura di test con la capacità di ispezionare componenti 008004 (0201 metrici).
MYPro I81 AOI 3D
MYPro I81, con la sua concezione a doppio convogliatore, è progettata per adattarsi a linee di produzione ad alta capacità. Offre una stabilità ineguagliabile nell’ispezione, a prescindere dal processo e materiali utilizzati.
Iris™
TECNOLOGIA DI VISIONE
3
MOTORI LINEARI
0,5 μm
RISOLUZIONE ENCODER OTTICI
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Sensore 3D ad alte prestazioni con raggio laser verticale per evitare l’ombra di proiezione.
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Falsi difetti fino a 50 ppm, <4% su 01005 @ ± 50μm.
Up time superiore al 99.5%.
Compensazione imbarcamento scheda fino a +/- 5 mm.
L’illuminazione RGB di alta qualità riduce i falsi difetti.
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Altezza componenti lato superiore 40mm
Spessore circuito gestito: 0.5–4.0 mm
Compensazione di deformazione +/- 5 mm con piena accuratezza Z
Risoluzione X/Y di 4,75 μm con tecnologia sub-pixel
Risoluzione Z costante di 1 μm, da -5 a 20 mm di altitudine
Massima dimensione della scheda (XxY):
Scansione modalità X
Mono convogliatore: 533x600mm
Doppia convogliatore: 2 x 533x280mm
Scansione modalità Y
Mono convogliatore: 391x600mm
Doppia convogliatore: 2 x 391x325mm
Telecamere:
Telecamera ad alta risoluzione con ottica telecentrica.
Due telecamere ad alta velocità raccolgono le misure da due angolazioni diverse.
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Dotate della nuova tecnologia di visione 3D Iris™, beneficia di tempi di elaborazione fino al 30% più rapidi, raddoppiando la risoluzione in pixel.
Il risultato è una vera svolta nei tempi di ciclo di ispezione, al passo con le linee di produzione più esigenti del settore, e una maggiore copertura di test con la capacità di ispezionare componenti 008004 (0201 metrici).
MYPro I51 AOI 3D
MYPro I501 porta l'AOI 3D ad alte prestazioni è l'ideale per i produttori di elettronica ad alto mix, grazie all'estrema versatilità delle sue capacità di ispezione insieme a MYWizard e alla nostra interfaccia di programmazione basata su AI riduce i tempi di programmazione fino al 30%.
Iris™
TECNOLOGIA DI VISIONE
MYWizard
SOFTWARE
533x609 mm
DIMENSIONE MAX SCHEDA
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Grazie all'intelligenza Artificiale: Il software di programmazione guida l’operatore nella creazione del programma e durante le fasi del debug riducendo sensibilmente il tempo di programmazione..
Il software integra due sistema di intelligenza artificiale per il riconoscimento dei packag e nuovi algoritmi di apprendimento automatico.
Con il software Escape Tracker, l'operatore viene immediatamente informato di eventuali errori o debolezze di programmazione che potrebbero potenzialmente generare false chiamate o "fughe" di errori durante la produzione. La messa a punto è resa molto più semplice, veloce ed efficiente indipendentemente dal livello di competenza del programmatore.
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MYPro I501 consente l'ispezione 3D di tutti i componenti SMT, THT e press-fit, sia nelle fasi pre-reflow che post-reflow.
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Altezza componenti lato superiore 34/40mm
Spessore circuito gestito: 0.5–4.0 mm
Compensazione di deformazione +/- 5 mm con piena accuratezza Z
Risoluzione X/Y di 4,75 μm con tecnologia sub-pixel
Risoluzione Z costante di 1 μm, da -5 a 20 mm di altitudine
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La serie MYPro I offre la migliore accuratezza e ripetibilità della categoria in X, Y, Z e Theta per un controllo efficiente dei processi.
La combinazione unica di pattern geometrici sub-pixel, algoritmi 3D proprietari e compensazione unica di deformazione e distorsione della scheda, porta le capacità di misurazione a livelli unici.
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Dotate della nuova tecnologia di visione 3D Iris™, beneficia di tempi di elaborazione fino al 30% più rapidi, raddoppiando la risoluzione in pixel.
Il risultato è una vera svolta nei tempi di ciclo di ispezione, al passo con le linee di produzione più esigenti del settore, e una maggiore copertura di test con la capacità di ispezionare componenti 008004 (0201 metrici).