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MYPro AOI 3D Mycronic
L’Ispezione Intelligente con sistema AOI
La serie MYPro I 3D offre i sistemi AOI più potenti sul mercato, assistiti dall' intelligenza artificiale per la programmazione e dotati di una tecnologia di visione 3D di ultima generazione per l'elaborazione delle immagini. Fornisce una tracciabilità completa, portando i rendimenti produttivi a nuovi livelli, come richiesto dai settori industriali, automobilistico, aerospaziale e difesa.
Novità nel mondo AOI di Mycronic: Gen I™ -G enerative AOI Programming - è il sistema di programmazione automatica che può essere integrato nelle macchine MYPro AOI 3D. Il principio è diverso da qualsiasi approccio tradizionale all'ispezione ottica automatica. Scopri di più su questa tecnologia, leggi il nostro approfondimento su GenI
MYPro I51 AOI 3D
MYPro I501 porta l'AOI 3D ad alte prestazioni è l'ideale per i produttori di elettronica ad alto mix, grazie all'estrema versatilità delle sue capacità di ispezione insieme a MYWizard e alla nostra interfaccia di programmazione basata su AI riduce i tempi di programmazione fino al 30%.
Iris™
TECNOLOGIA DI VISIONE
MYWizard
SOFTWARE
533x609 mm
DIMENSIONE MAX SCHEDA
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Grazie all'intelligenza Artificiale: Il software di programmazione guida l’operatore nella creazione del programma e durante le fasi del debug riducendo sensibilmente il tempo di programmazione.
Il software integra due sistema di intelligenza artificiale per il riconoscimento dei package e nuovi algoritmi di apprendimento automatico.
Con il software Escape Tracker, l'operatore viene immediatamente informato di eventuali errori o debolezze di programmazione che potrebbero potenzialmente generare false chiamate o "fughe" di errori durante la produzione. La messa a punto è resa molto più semplice, veloce ed efficiente indipendentemente dal livello di competenza del programmatore.
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MYPro I501 consente l'ispezione 3D di tutti i componenti SMT, THT e press-fit, sia nelle fasi pre-reflow che post-reflow.
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Altezza componenti lato superiore 34/40mm
Spessore circuito gestito: 0.5–4.0 mm
Compensazione di deformazione +/- 5 mm con piena accuratezza Z
Risoluzione X/Y di 4,75 μm con tecnologia sub-pixel
Risoluzione Z costante di 1 μm, da -5 a 20 mm di altitudine
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La serie MYPro I offre la migliore accuratezza e ripetibilità della categoria in X, Y, Z e Theta per un controllo efficiente dei processi.
La combinazione unica di pattern geometrici sub-pixel, algoritmi 3D proprietari e compensazione unica di deformazione e distorsione della scheda, porta le capacità di misurazione a livelli unici.
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Dotate della nuova tecnologia di visione 3D Iris™, beneficia di tempi di elaborazione fino al 30% più rapidi, raddoppiando la risoluzione in pixel.
Il risultato è una vera svolta nei tempi di ciclo di ispezione, al passo con le linee di produzione più esigenti del settore, e una maggiore copertura di test con la capacità di ispezionare componenti 008004 (0201 metrici).
MYPro I91 AOI 3D
Progettata e realizzata per soddisfare le esigenze di un numero di aziende ancora più grande: è il modello giusto per gestire schede pesanti fino a 15 Kg, con spessore PCB fino a 15 mm. La facilità di programmazione spinge ai massimi livelli la qualità del controllo indipendentemente dall’esperienza e dalla competenza del personale.
Con MYPro I91 AOI 3D metti a disposizione della tua impresa i più potenti sistemi per l’ispezione ottica 3D.
Iris™
TECNOLOGIA DI VISIONE
± 1 μm
ALTEZZA COMPONENTI
533x609 mm
DIMENSIONE MAX SCHEDA
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Il software di programmazione guida l’operatore nella creazione del programma e durante le fasi del debug di libreria. Il software integra due sistema di intelligenza artificiale per il riconoscimento dei packages e nuovi algoritmi di apprendimento automatico che ispezionano i fiduciali e la polarità dei componenti. Ciò riduce sensibilmente il tempo di programmazione.
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L'operatore viene immediatamente informato di eventuali errori di programmazione che potrebbero potenzialmente generare false chiamate o escape durante l’analisi automatica. Il debug della libreria è molto più semplice, veloce ed efficiente indipendentemente dalle condizioni di produzione o dai livelli di competenza del programmatore.
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Modulo Laser 3D: un sensore 3D più veloce del 30% rispetto ai precedenti.
Altezza componenti lato superiore 34/40mm
Spessore circuito gestito: 0.5–15 mm
Compensazione di deformazione +/- 5 mm con piena accuratezza Z
Risoluzione X/Y di 4,75 μm con tecnologia sub-pixel
Risoluzione Z costante di 1 μm, da -5 a 20 mm di altitudine
MYPro I91 è utilizzato dai chi lavora nei settori delle infrastrutture di telecomunicazioni, data center o inverter di potenza.
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Dotate della nuova tecnologia di visione 3D Iris™, beneficia di tempi di elaborazione fino al 30% più rapidi, raddoppiando la risoluzione in pixel.
Il risultato è una vera svolta nei tempi di ciclo di ispezione, al passo con le linee di produzione più esigenti del settore, e una maggiore copertura di test con la capacità di ispezionare componenti 008004 (0201 metrici).
MYPro I81 AOI 3D
MYPro I81, con la sua concezione a doppio convogliatore, è progettata per adattarsi a linee di produzione ad alta capacità. Offre una stabilità ineguagliabile nell’ispezione, a prescindere dal processo e materiali utilizzati.
Iris™
TECNOLOGIA DI VISIONE
3
MOTORI LINEARI
0,5 μm
RISOLUZIONE ENCODER OTTICI
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Sensore 3D ad alte prestazioni con raggio laser verticale per evitare l’ombra di proiezione.
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Falsi difetti fino a 50 ppm, <4% su 01005 @ ± 50μm.
Up time superiore al 99.5%.
Compensazione imbarcamento scheda fino a +/- 5 mm.
L’illuminazione RGB di alta qualità riduce i falsi difetti.
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Altezza componenti lato superiore 40mm
Spessore circuito gestito: 0.5–4.0 mm
Compensazione di deformazione +/- 5 mm con piena accuratezza Z
Risoluzione X/Y di 4,75 μm con tecnologia sub-pixel
Risoluzione Z costante di 1 μm, da -5 a 20 mm di altitudine
Massima dimensione della scheda (XxY):
Scansione modalità X
Mono convogliatore: 533x600mm
Doppia convogliatore: 2 x 533x280mm
Scansione modalità Y
Mono convogliatore: 391x600mm
Doppia convogliatore: 2 x 391x325mm
Telecamere:
Telecamera ad alta risoluzione con ottica telecentrica.
Due telecamere ad alta velocità raccolgono le misure da due angolazioni diverse.
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Dotate della nuova tecnologia di visione 3D Iris™, beneficia di tempi di elaborazione fino al 30% più rapidi, raddoppiando la risoluzione in pixel.
Il risultato è una vera svolta nei tempi di ciclo di ispezione, al passo con le linee di produzione più esigenti del settore, e una maggiore copertura di test con la capacità di ispezionare componenti 008004 (0201 metrici).