Jet Printing SMT: la soluzione per PCB ad alta densità
Deposito della pasta saldante con Jet Printer MY700™ di Mycronic
La tecnologia jet printing consente il deposito della pasta saldante direttamente sul PCB senza stencil, con controllo preciso del volume e della posizione di ogni deposito
Come migliorare precisione, flessibilità produttiva e qualità dei giunti di saldatura nelle linee SMT moderne.
Nel settore dell’elettronica, i produttori devono affrontare sfide sempre più complesse: più varianti di prodotto, lotti sempre più piccoli e standard qualitativi sempre più elevati.
In questo scenario, i PCB diventano sempre più compatti e complessi. Componenti miniaturizzati, pitch ridotti e layout multilayer rendono sempre più difficile controllare con precisione il processo di deposito della pasta saldante.
È proprio in questo contesto che la tecnologia jet printing sta diventando una delle soluzioni più efficaci per la produzione elettronica moderna.
Il jet printing è una tecnologia utilizzata nelle linee SMT per il deposito della pasta saldante direttamente sul PCB senza stencil.
Le sfide del deposito della pasta saldante nei PCB moderni
Con l’evoluzione dell’elettronica, i PCB stanno diventando sempre più complessi e compatti. La crescente diffusione di componenti miniaturizzati e di layout ad alta densità rende sempre più critico il processo di deposito della pasta saldante.
Oggi molte schede includono componenti come:
passivi 0201 e 01005
micro BGA
CSP (Chip Scale Package)
package multilivello
La riduzione del pitch e delle dimensioni delle pad rende sempre più difficile controllare con precisione il volume di pasta saldante depositato su ogni punto della scheda.
Tra i difetti che possono derivare da un deposito non ottimale troviamo:
bridging (ponti di saldatura)
giunti di saldatura insufficienti
tombstoning
distribuzione non uniforme della pasta saldante
Inoltre, molte schede combinano componenti molto piccoli con altri di dimensioni maggiori, richiedendo un controllo estremamente accurato del volume di pasta saldante su ogni singolo pad.
Il ruolo della serigrafia con stencil nel processo SMT
La stampa con stencil rappresenta da molti anni la tecnologia più diffusa per il deposito della pasta saldante nelle linee SMT.
Questo processo consente di depositare pasta saldante su tutti i pad del PCB in un unico passaggio ed è particolarmente efficiente nelle produzioni di medio e alto volume.
Tuttavia, con l’aumento della complessità dei PCB e la diffusione di produzioni high-mix, possono emergere alcune sfide operative, ad esempio:
gestione di stencil differenti per prodotti diversi
tempi di setup tra una produzione e l’altra
difficoltà nella gestione di pad con geometrie molto diverse sulla stessa scheda
In questi contesti alcune aziende stanno integrando tecnologie complementari per aumentare la flessibilità del processo.
Jet printing: una tecnologia alternativa per il deposito della pasta saldante
La tecnologia jet printing consente il deposito della pasta saldante direttamente sul PCB senza contatto e senza l’utilizzo di stencil.
Invece di utilizzare una lama che spinge la pasta attraverso uno stencil, il sistema genera micro-depositi di pasta saldante tramite testine di jetting controllate via software.
Questo approccio consente di controllare con precisione:
il volume del deposito
la posizione del deposito
la dimensione del dot
Il risultato è un processo estremamente flessibile, particolarmente adatto per schede ad alta densità o produzioni con frequenti cambi di prodotto.
I vantaggi del jet printing nelle linee SMT
Maggiore flessibilità produttiva
Il jet printing elimina la necessità di utilizzare stencil dedicati per ogni prodotto. Questo consente di ridurre i tempi di cambio produzione e di gestire più facilmente produzioni ad alto mix.
Controllo preciso del volume di pasta
Ogni deposito di pasta saldante può essere regolato individualmente tramite software. Questo permette di adattare il volume del deposito alle dimensioni delle pad e al tipo di componente.
Un controllo più preciso del deposito contribuisce a migliorare la qualità dei giunti di saldatura e a ridurre difetti rilevati nelle fasi successive di ispezione AOI o ispezione X-ray.
Deposito senza contatto
Il processo avviene senza contatto diretto con la scheda. Questo aiuta a ridurre il rischio di difetti legati a disallineamenti o deformazioni del PCB.
Maggiore adattabilità ai PCB complessi
Il jet printing consente di depositare pasta saldante anche in aree difficili da raggiungere o su schede con geometrie particolarmente complesse.
MY700 Jet Printer: una piattaforma progettata per la produzione SMT moderna
Tra le soluzioni più avanzate per il jet printing troviamo
Jet Printer MY700™ di Mycronic, progettato per affrontare le sfide delle produzioni SMT ad alta complessità.
Il sistema utilizza testine di jetting ad alta precisione che consentono il deposito della pasta saldante con controllo completo del volume e della posizione del deposito
Grazie alla sua architettura avanzata, il sistema può raggiungere velocità superiori a 1 milione di depositi all’ora, mantenendo al tempo stesso un’elevata precisione anche su schede con componenti molto miniaturizzati.
La piattaforma MY700 è disponibile in diverse configurazioni, tra cui:
MY700JP per il jet printing della pasta saldante
MY700JX per la combinazione di jet printing e dispensing di fluidi di assemblaggio
MY700JD dedicato alle applicazioni di dispensing
Questa flessibilità consente di adattare il sistema a diverse esigenze produttive, dalle attività di prototipazione fino alla produzione industriale ad alto mix.
Jet printing e serigrafia con stencil: tecnologie complementari
Nelle linee SMT moderne il jet printing non sostituisce necessariamente la stampa con stencil.
Molte aziende utilizzano queste tecnologie in modo complementare, sfruttando i vantaggi di ciascun processo.
Ad esempio, il jet printing può essere utilizzato per:
prototipazione e NPI (New Product Introduction)
produzioni ad alto mix
schede con geometrie particolarmente complesse
integrazione di depositi aggiuntivi su specifici componenti
Questo approccio consente di aumentare la flessibilità della linea SMT mantenendo al tempo stesso un’elevata efficienza produttiva.
Conclusioni
Con l’aumento della complessità dei PCB e la crescente variabilità delle produzioni elettroniche, il processo di deposito della pasta saldante assume un ruolo sempre più critico nelle linee SMT.
Tecnologie come il jet printing offrono nuove possibilità per gestire schede ad alta densità e produzioni ad alto mix, affiancando i processi tradizionali basati su stencil.
La combinazione di queste tecnologie consente alle aziende di migliorare la flessibilità produttiva, il controllo del processo e la qualità dei giunti di saldatura.
Cabiotec supporta i produttori di elettronica nella scelta delle soluzioni più adatte per l’assemblaggio SMT, dal deposito della pasta saldante fino al controllo di processo.