Il deposito della pasta saldante è una fase critica nelle linee SMT, soprattutto con PCB ad alta densità e componenti sempre più miniaturizzati. La tecnologia jet printing consente di depositare pasta saldante direttamente sul PCB senza stencil, con controllo preciso di volume e posizione del deposito. In questo articolo analizziamo le sfide dei processi SMT moderni e i vantaggi della Jet Printer MY700™ di Mycronic nelle produzioni high-mix.