Vi TECHNOLOGY dal 2017 è entrata a far parte del gruppo Mycronic. Mycronic AB che ha acquisito il 100% dell’azienda. Oggi Mycronic Group ha più di 1.000 dipendenti e oltre 10.000 sistemi installati in oltre 3.000 clienti in oltre 50 paesi; condividendo valori comuni come la passione per l’innovazione e l’ambizione di segnare il futuro dell’elettronica. Produce sistemi di ispezione di deposito della crema saldante (SPI) e sistemi di ispezione ottica automatica (AOI), con tecnologia 2D e/o 3D.
Con SIGMA Link, una potente suite di software, che permette di collegare tra loro le macchine SPI e AOI, creando un database unico con tutti i dati di ispezione dell’intero processo di assemblaggio
Riduce le false chiamate/difetti fino a 50 ppm, <4% su 01005 @ ± 50μm K
Up time superiore al 99.5%
Sistemi AOI completamente configurabile da 2D + 3D
AOI upgradabile da 2D a 3D in un secondo momento
AOI garantisce analisi e compensazione per imbarcamento scheda fino a +/- 5mm
Sistemi SPI che differiscono per velocità e dimensione scheda gestita
L’unica SPI che si programma automaticamente
Libreria package di serie e portabilità programmi
Vero fiore all’occhiello dell’ispezione ottica Vi Technology è il software Sigma Link, che permette di collegare tra loro le macchine SPI e AOI 3D e di controllare ogni singola parte del processo: con facilità, senza sforzo, con rapidità ma soprattutto senza dubbi.
Ecco come funziona Sigma Link:
Visualizza
Basato su piattaforma web permette di visualizzare in tempo reale le statistiche relative ai difetti e cause durante la produzione di una scheda.
È lo strumento per il monitoraggio dell’andamento della produzione o del processo.
Tutte le informazioni vengono archiviate e possono essere riviste nel tempo.
Analizza
Analizza le statistiche, difetti e cause di tutta la produzione in un determinato periodo, giorno, mese e anno.
Unisce i dati di tutte le schede prodotte.
Consente di scendere in dettaglio fino al singolo errore sulla singola scheda.
Raccoglie tutte le informazioni e le archivia per renderle disponibili nel tempo.
Rivedi il processo in 3D
Installabile e utilizzabile sul PC della macchina o su un PC esterno in modalità off-line collegato in rete alla macchina o al server.
Guida l’operatore nella presa visione dei difetti, lo aiuta nelle fasi di riparazione con la possibilità di classificarli.
Le informazioni raccolte saranno poi gestite a livello statistico.
Ottimizza la tua strategia
Correla i difetti SPI e AOI (s-500) per ridurre al minimo la revisione dell’operatore ed espandere la copertura dei difetti.
Regola le tolleranze dei programmi in base ai fatti (dati e immagini).
Elimina le false sanzioni per gli operatori.
Abilita il campionamento intelligente alla stazione radiografica.
Costruire la conoscenza dei processi tracciando l’evoluzione dei difetti nella linea.
L’ispezione SPI
La serie PI è l’unica SPI che si programma automaticamente. L’auto-programmazione consente un’ispezione di alta qualità indipendentemente da livello di abilità del programmatore
Utilizza una tecnologia Moiré a 360 ° offrendo una qualità di immagini uniche, prestazioni e accuratezza eccezionali.
La tecnologia brevettata del posizionamento dei punti di riferimento in Z su tutta la superficie della scheda supera la limitazione delle SPI tradizionali e offre un’accuratezza senza precedenti per la misurazione del volume.
La qualità dell’ispezione della crema saldante e dei punti di colla è quindi indipendente dall’addestramento dei programmatori.
I modelli disponibili sono:
Primo (versioni: S – M – L – XL)
Pico (versioni: S – M)
L’ispezione AOI 3D
La soluzione per le applicazioni più esigenti
Espande i limiti di individuazione dei difetti utilizzando una potente tecnologia 3D.
Integra di serie una libreria, con una banca di immagini di difetti certificati.
Riduce le false chiamate/difetti fino a 50 ppm (X, Y), <4% su 01005 @ ± 50μm K.
La serie K3D offre stabilità ineguagliabile nella produzione indipendentemente dal processo o materiali utilizzati.
Con un ultime superiore al 99.5%, la serie K3D è il sistema ideale per la tua produzione.
Telecamera ad alta risoluzione con obiettivo telecentrico
Immagine RGB di alta qualità per ispezione, portabilità e revisione.
Sensore 3D ad alte prestazioni
Raggio laser verticale per evitare l’ombra di proiezione 2 telecamere ad alta velocità per raccogliere dati da due angolazioni.
Angolo ottimizzato per ridurre al minimo l’effetto ombra intrinseco.
Filtraggio adattivo dell’altezza per adattare la sensibilità del sensore 3D alla geometria dei componenti.
Sistema di movimento ad alta precisione
Tre motori lineari per un movimento preciso ad alta velocità con risoluzione di 0,5μm encoder ottici per un posizionamento preciso
I modelli disponibili sono:
5k
8k
9k
Guarda Il Video
Come creare programmi offline per macchine Vi TECHNOLOGY® SPI e AOI in 5 minuti
Il video descrive la metodologia per creare facilmente programmi offline per SPI e AOI da file Gerber, file CAD… usando il software SIGMA Import. Ci vogliono 5 minuti!
Rivoluzionaria ispezione della pasta saldante – Vi TECHNOLOGY®
Con i sistemi Vi Technology, l’ispezione è così semplice, che chiunque può usarlo: programmazione automatica, nessuna tastiera, nessun mouse. Fornisce immagini 3D e 2D complete su tutta la scheda, di dimensioni e qualità mai raggiunte fino ad oggi. I sistemi Vi Technology sono la risposta perfetta per chiunque voglia migliorare e controllare il processo di stampa serigrafica.
L’esperienza Vi TECHNOLOGY® al vostro servizio
Vi TECHNOLOGY sviluppa e produce in Francia sistemi di ispezione della pasta saldante e di ispezione ottica automatizzata.