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Creme saldanti AIM

AIM offre inoltre paste a bassa temperatura e paste per jetting, garantendo soluzioni complete e flessibili per ogni processo SMT moderno.

Le paste saldanti AIM sono progettate per offrire massima efficienza, facilità d’uso e convenienza, risolvendo le sfide più complesse come il QFN voiding, la stampa su aree ridotte e le esigenze di alta affidabilità nei settori consumer, LED, automotive, aerospaziale e militare.

Prodotti disponibili

M8 NC
H10 NC
NC259FPA
NC257MD

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Perché abbiamo scelto questi prodotti per te

Le creme per la saldatura AIM sono formulate per garantire un trasferimento preciso, ottima bagnabilità e riduzione dei vuoti anche nei progetti più complessi — dal micro-assemblaggio LED al settore automotive ad alta affidabilità.

    • Ottima bagnabilità

    • Ampia finestra di processo

    • Bassi void BTC, BGA e QFN

    • Residui minimi o di facile rimozione

    • Rol 0 per IPC J-STD-004

Scopri i nostri prodotti nel dettaglio

M8, crema saldante No-Clean AIM

    • Bassi void BTC, BGA e QFN

    • Testabile con Test Point

    • Elimina i difetti HiP (head-in-pillow)

    • Supera i test Bono e SIR (automotive)

    • Capacità di stampa fino a un rapporto di area 0,5/T4

    • Granulometria disponibile T4 e inferiore

    • REACH

    • RoHS

    • ROL 0 per IPC J-STD-004B

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H10, crema saldante No-Clean e Halogen-free AIM

    • Priva di alogeni secondo EN 14562

    • Bassi void BTC, BGA e QFN

    • Residui trasparenti

    • Capacità di stampa fino a un rapporto di area 0,5/T4

    • Durata dello stencil > 8 ore

    • Granulometria disponibile T4 e inferiore

    • REACH

    • RoHS

    • Rol 0 per IPC J-STD-004C

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NC259FPA Ultrafine AIM

    • Specificamente formulata

    • Eccellente bagnabilità su varie finiture speciali

    • Residui di flussatura trasparenti e minimi

    • Bassi void BTC, BGA e QFN

    • Durata dello stencil: 8 ore

    • Rifusione in azoto raccomandata

    • Granulometria disponibile in T6 e più fini

    • REACH

    • RoHS

    • Rol 0 per IPC J-STD-004C

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NC257MD (Solder Paste Jet Printing) AIM

    • Ottima bagnabilità, anche con leghe senza piombo

    • Bassi void BTC, BGA e QFN

    • Residui trasparenti

    • Testabile con Test Point

    • Compatibile con tecnologia Vapor Phase

    • Disponibile in lega SAC305 e Sn63/Pb37

    • Granulometria disponibile in T4 standard.

    • Disponibile anche in granulometria più fini

    • Rol 0 per IPC J-STD-004B

  • Progettate per l’uso con MYCRONIC MY700

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