Thermal pad

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Via Romolo Bitti, 6

20125 Milano MI

Lun - Ven: 8:30 - 17:30

Thermal Pad HumiSeal®

Ridurre la temperatura di funzionamento dei componenti elettronici, ovvero dissipare il calore (per esempio tra un dissipatore e un processore), è fondamentale e per farlo è necessario utilizzare materiali termicamente conduttivi.

Il surriscaldamento dei componenti può provocare, infatti, malfunzionamenti o l’arresto del dispositivo e ridurre la temperatura superficiale del componente, ne aumenta la durata di vita.

I thermal pad di HumiSeal® sono materiali idonei a creare un’interfaccia termica e svolgono un ruolo chiave nella dissipazione del calore generato dal componente, senza formare le sacche d’aria tipiche dei grassi che sono le principali barriere al trasferimento di calore.
I thermal pad sono morbidi e “appiccicosi”: questo permette loro di conformarsi perfettamente anche a superfici irregolari.

I Thermal Pad HumiSeal® offrono prestazioni migliori del grasso tradizionale! Hanno una maggiore durata e, a differenza del grasso che scaldandosi tende a migrare verso i lati, mantengono la loro forma e le loro caratteristiche per tutto il ciclo di vita.

Applicazioni:

Trasformatori a bassa e media frequenza (AC/DC)

Quadri di potenza

Schede controllo motori

Trasformatori planari e induttivi

Inverter energie rinnovabili e non

Moduli di memoria ad alta capacità per applicazioni grafiche e video

Display a LED e illuminazione generale

Relè a stato solido

Per la scelta dei Thermal Pad bisogna considerare:

LA DISTANZA TRA IL COMPONENTE E IL DISSIPATORE DI CALORE – Se compresa tra 0,10mm – 5,0mm: è consigliato l’uso di thermal pad

LO SPESSORE – Spesso o sottile – I thermal pad sottili offrono prestazioni migliori (vedi tabella sotto)

CONDUTTIVITÀ TERMICA (W/mk)

Nella tabella sottostante trovate i thermal pad disponibili, in ordine dal più morbido al più duro.

HumiSeal® posiziona la fibra di vetro al centro del pad: questo garantisce prestazioni migliori, rispetto ai pad che hanno la fibra a lato.

I thermal pad sono disponibili:

In fogli di varie dimensioni

In rotoli di varie dimensioni

Preformati su misura

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Catalogo Thermal Pad

Cabiotec

Dal 1994 distribuiamo macchine, linee complete e materiali di consumo per il montaggio superficiale (SMT) e tradizionale di schede elettroniche.

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THERMAL PAD

Thermal Pad HumiSeal®

Ridurre la temperatura di funzionamento dei componenti elettronici, ovvero dissipare il calore (per esempio tra un dissipatore e un processore), è fondamentale e per farlo è necessario utilizzare materiali termicamente conduttivi.

I Thermal Pad HumiSeal® offrono prestazioni migliori del grasso tradizionale! Hanno una maggiore durata e, a differenza del grasso che scaldandosi tende a migrare verso i lati, mantengono la loro forma e le loro caratteristiche per tutto il ciclo di vita.

HumiSeal® posiziona la fibra di vetro al centro del pad: questo garantisce prestazioni migliori, rispetto ai pad che hanno la fibra a lato.

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