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Mycronic realizza linee produttive SMT che, grazie all’ispezione ottica 3D, garantiscono schede elettroniche di altissima qualità.
Le nuove macchine AOI MYPro I e SPI serie PI rappresentano un grande passo avanti nella verifica dell’assemblaggio, con un intervento minimo del personale.
Nei diversi settori dell’industria, dall’automotive a quello aerospaziale, assicurano accuratezza e ripetibilità.
Grazie alla tecnologia di ultima generazione basata su algoritmi con tecnologia machine learning, eccellono nel controllo e nell’ispezione di tutti i tipi di PCB: sono, quindi, i sistemi ideali per tutti i volumi produttivi.
Leggi anche le caratteristiche della Jet printer MY700 e della pick & place MY300.
Ecco come funziona MYPro Link:
La nuova serie AOI MYPro I di Mycronic è stata progettata e realizzata per soddisfare le esigenze di un numero di aziende ancora più grande: mette a disposizione delle imprese del settore dell’elettronica i più potenti sistemi per l’ispezione ottica 3D.
La facilità di programmazione spinge ai massimi livelli la qualità del controllo indipendentemente dall’esperienza e dalla competenza del personale.
Offre una stabilità ineguagliabile nell’ispezione, indipendentemente da processo e materiali utilizzati.
I dispositivi MYPro I rendono i processi più veloci ed efficienti, grazie a un software che utilizza l’intelligenza artificiale e a un’innovativa tecnologia di visualizzazione 3D.
Sono adatti ad applicazioni complesse e soddisfano ogni richiesta delle aziende.
Le macchine per l’ispezione ottica 3D di Mycronic sono dotate della tecnologia di visione IrisTM che permette di ottenere immagini di altissima qualità.
È del 30% più veloce rispetto ai sistemi dei macchinari precedenti e assicura una migliore risoluzione.
Nell’industria il takt time accelera costantemente, i componenti elettronici sono sempre più minuscoli, la complessità dell’assemblaggio è sempre più elevata: IrisTM è stata progettata e realizzata apposta per far fronte a queste sfide.
Grazie a scanner laser, sensori e sistemi informatici di nuova generazione, la tecnologia IrisTM aumenta notevolmente le possibilità di copertura dei test fatti con la AOI.
Le macchine della nuova serie AOI MYPro I di Mycronic hanno tre motori lineari per ottenere massima precisione e velocità.
La risoluzione di 0,5 μm degli encoder ottici garantisce ripetibilità di posizionamento.
I modelli disponibili sono:
Leggi anche le caratteristiche della jet printer MY700 e della pick & place MY300.
I sistemi per ispezione SPI 3D di Mycronic si contraddistinguono per velocità e precisione.
La serie PI di Mycronic comprende macchine SPI a programmazione guidata grazie al software MYWizard.
La semplicità di programmazione permette analisi di alta qualità indipendentemente dall’esperienza e dalla competenza di chi programma.
PICO e PRIMO utilizzano una tecnologia Moiré a 360°, offrendo prestazioni, accuratezza e qualità delle immagini uniche.
Sono dotate di una tecnologia brevettata di posizionamento dei punti di riferimento in Z su tutta la superficie della scheda.
Superano i limiti delle SPI tradizionali, assicurando un’accuratezza senza precedenti nella misurazione del volume.
La qualità dell’ispezione e la misura della pasta saldante o dei punti di colla non è influenzata dalla finitura superficiale della scheda.
I modelli disponibili sono:
Falsi difetti e false conferme complicano l’ispezione di
Tantissimi segreti dell’assemblaggio PCB sono a tua disposizione
