Il Sistema Vacuum Nei Forni Asscon

L’applicazione delle fasi di vuoto prima che la temperatura di liquido venga raggiunta è particolarmente utile per la rimozione di eventuali vuoti all’interno della serigrafia.

Il sistema Vacuum nei forni Asscon:

Possibilità di gestire livelli diversi di vuoto all’interno del programma in lavorazione per prevenire eventuali disallineamenti o rotture componenti

La fase di vuoto avviene all’interno di una camera ermetica, che non necessita di alcuna manutenzione, garantendo in questo modo che il PCB non abbia più alcun contatto con il vapore

La pellicola di Galden™ viene completamente rimossa prima di creare il vuoto, riducendone anche il consumo

Il sistema riscaldante interno alla camera di vacuum compensa l’inevitabile perdita di temperatura e permette un’asciugatura perfetta della scheda

Tutte le parti, valvole, meccanismi, pompe sono a temperatura ambiente e installate all’esterno per prolungarne la durata

Processo è interamente programmabile e adattabile a qualsiasi prodotto

La ventilazione con aria fredda o azoto al termine del ciclo di vuoto previene l’ossidazione e riduce la formazione di intermetallico

Le applicazioni del futuro richiedono la massima efficienza negli assemblaggi elettronici. Il massimo delle prestazioni e la necessaria dissipazione del calore sono garantiti solo dall’efficienza del giunto di saldatura, soprattutto in settori quali elettromobilità, energie rinnovabili, aerospaziale, applicazioni mediche e militari.

Il processo di saldatura Multivacuum dà la risposta alle sfide dei prodotti futuri ed è un’altra pietra miliare della tecnologia di ASSCON. Esso supera i limiti dei moderni processi di saldatura e prepara il futuro dell’assemblaggio elettronico.

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