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PRODOTTI

MY500 Jetprinter

MY500 JetPrinter

Nessuna serigrafica tradizionale può dare una tale precisione di deposito

Nessuna serigrafica tradizionale può dare una tale precisione di deposito

Deposito in una cavità da 800 µm

Deposito in una cavità da 800 µm

Depositi 3d per eliminare il problema di galleggiamento dei componenti

Depositi 3D per eliminare il problema di galleggiamento dei componenti

Applicazioni pin in paste con un deposito richiesto di circa 350u

Applicazioni pin-in-paste con un deposito richiesto di circa 350µ

Sia l'inserimento che il cambio della siringa sono operazioni velocissime

Sia l'inserimento che il cambio della siringa sono operazioni velocissime

In 30'' sec è possibile inoltre eseguire il reballing direttamente su un Bga

In 30'' sec è possibile inoltre eseguire il reballing direttamente su un Bga

L'unica vera rivoluzione tecnologica degli ultimi anni che garantisce libertà da qualsiasi vincolo nel deposito crema saldante.

Inizialmente guardata con curiosità e diffidenza, oggi la MY500 JetPrinter di Mydata è una realtà consolidata anche in Italia, installata ed accolta con grandissimo entusiasmo da aziende che hanno accettato la sfida di utilizzare una tecnologia rivoluzionaria per assaporare una nuova libertà nel processo del deposito di crema saldante. Libertà nel design del PCB, libertà dall’uso di telai, libertà di decidere di accettare una nuova commessa e di prototiparla in tempo reale, di accettare oggi un nuovo lavoro e consegnarlo domani. Sostenuta da un potente software di conversione e programmazione la MY500 JetPrinter ha superato tutti i vincoli della serigrafia tradizionale. Partendo dalla tecnologia utilizzata nelle stampanti a getto d’inchiostro con la MY500 il deposito di pasta saldante non avviene più tramite i telai serigrafici e le racle ma attraverso un eiettore che deposita direttamente sul circuito stampato, senza contatto, riuscendo ad alimentare una linea produttiva da 34.000 cph (IPC9850) e garantendo un changeover pari a zero.


Caratteristiche
  • Aumento produttività e riduzione fermi di produzione
  • Tempi di set-up ridotto, non occorre nessuna regolazione hardware
  • Alta velocità – fino a 1.8 milioni di punti/ora
  • Leadtime ridotto
  • Possibilità di gestire una densità maggiore di componenti sul circuito stampato
  • Nessuna limitazione nella masterizzazione del PCB (piccoli/grandi depositi)
  • Completa preparazione off-line
  • Possibilità di fare in qualunque momento prototipi e modifiche sul Pcb
  • Eliminazione dei costi di gestione telai, lamine, racle e spreco di crema saldante con aumento significativo del profitto

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Documentazione tecnica