Cabiotec

PRODOTTI

L’applicazione delle fasi di vuoto prima che la temperatura di liquido venga raggiunta è particolarmente utile per la rimozione di eventuali vuoti all’interno della serigrafia.

Il sistema Vacuum nei forni Asscon
  • Possibilità di gestire livelli diversi di vuoto all'interno del programma in lavorazione per prevenire eventuali disallineamenti o rotture componenti.
  • La fase di vuoto avviene all'interno di una camera ermetica, che non necessita di alcuna manutenzione, garantendo in questo modo che il PCB non abbia più alcun contatto con il vapore.
  • La pellicola di Galden™ viene completamente rimossa prima di creare il vuoto, riducendone anche il consumo.
  • Il sistema riscaldante interno alla camera di vacuum compensa l’inevitabile perdita di temperatura e permette un’asciugatura perfetta della scheda.
  • Tutte le parti, valvole, meccanismi, pompe sono a temperatura ambiente e installate all'esterno per prolungarne la durata
  • Processo è interamente programmabile e adattabile a qualsiasi prodotto.
  • La ventilazione con aria fredda o azoto al termine del ciclo di vuoto previene l’ossidazione e riduce la formazione di intermetallico

Le applicazioni del futuro richiedono la massima efficienza negli assemblaggi elettronici. Il massimo delle prestazioni e la necessaria dissipazione del calore sono garantiti solo dall'efficienza del giunto di saldatura, soprattutto in settori quali elettromobilità, energie rinnovabili, aerospaziale, applicazioni mediche e militari.

Il processo di saldatura Multivacuum dà la risposta alle sfide dei prodotti futuri ed è un'altra pietra miliare della tecnologia di ASSCON. Esso supera i limiti dei moderni processi di saldatura e prepara il futuro dell’assemblaggio elettronico.



Multi Vacuum - Process

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