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PRODOTTI

VisionPro SP3D

VisionPro SP3D

principio dell'interferometria di Moiré a luce bianca

Principio dell'interferometria di Moiré a luce bianca

Tecnologia di misurazione con triangolazione laser

Tecnologia di misurazione con triangolazione laser

il modello SP3D mini

Il modello SP3D mini

Profilo 3D con relative tolleranze

Profilo 3D con relative tolleranze

Misurazione laser

Misurazione laser

Il gruppo ottico

Il gruppo ottico

misurazione di un deposito per 0201

Misurazione di un deposito per 0201

Il processo di serigrafia

E’ provato come l’altezza del deposito di crema saldante e il suo volume siano I fattori più critici nel processo di serigrafia. Investire in un sistema di controllo 3D significa monitorare e migliorare il processo al primo stadio diminuendo i costi e il tempo di rilavorazione e aumentando la resa per non incorrere nella famosa regola del “10x”: I costi di rilavorazione in ciascuno stadio del processo di assemblaggio saranno, infatti,10 volte maggiori rispetto alla fase che precede. I sistemi ASC utilizzano due diverse tecnologie:

1. Tecnologia con laser

Utilizzando i principi base della triangolazione laser, un fascio laser viene proiettato con un’angolazione specifica verso la telecamera. Mentre il laser si muove sulla superficie, una stringa di dati viene raccolta automaticamente dal centroide del fascio generando letture differenziate dell’altezza dalla base della scheda alla superficie dei depositi di crema saldante. Sistemi SPI che utilizzano un fascio singolo di luce laser forniscono dati precisi ed accurati sulle altezze misurate con profili 2D a sezione trasversale, mentre i sistemi a scansione laser possono fornire in modo preciso i dati su altezza, area e volume con profili in 3D per un’analisi più avanzata dal punto di vista della qualità.

2. Interferometria di MOIRE' a luce bianca

Uno schema di luce definito viene proiettato su una superficie trasferendo l’immagine ad una telecamera ad alta risoluzione. Su una superficie piana l’immagine appare non distorta alla telecamera. Su una superficie ondulata quale potrebbe essere una scheda appena serigrafata, lo schema di luce seguirà le variazioni di altezza dalla superficie ai depositi di crema saldante trasferendo quindi alla telecamera un’immagine distorta. L’immagine distorta viene confrontata con quella non distorta e la differenza viene rapportata direttamente all’altezza dell’oggetto sagomato ad ogni singolo pixel. Pixel dopo pixel i dati forniti con questa tecnologia offrono il metodo più avanzato e più preciso per ottenere misurazioni volumetriche 3D reali, punto chiave per il successo del processo serigrafico.

Caratteristiche
  • Aumento produttività e riduzione fermi di produzione
  • Tempi di set-up ridotto, non occorre nessuna regolazione hardware
  • Alta velocità – fino a 1.8 milioni di punti/ora
  • Leadtime ridotto
  • Possibilità di gestire una densità maggiore di componenti sul circuito stampato
  • Nessuna limitazione nella masterizzazione del PCB (piccoli/grandi depositi)
  • Completa preparazione off-line
  • Possibilità di fare in qualunque momento prototipi e modifiche sul Pcb
  • Eliminazione dei costi di gestione telai, lamine, racle e spreco di crema saldante ed aumento il profitto

Sistemi da banco semi-automatici

Serie VisionPro

La serie VisionPro, estremamente adattabile alle singole esigenze, permette di scegliere tra le due diverse tecnologie: il modello SP3D che utilizza il laser e i modelli VM150/VM450 che invece utilizzano l’interferometria a luce bianca. Offrono inoltre un software integrato SPC, report personalizzabili, un’interfaccia semplicissima e un valore GR&R ai vertici della categoria. Disponibili con sistema operativo Windows® XP o Windows® 7

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LaserVision SP3D Mini

Offre lo stesso livello di potenzialità di misurazione del SP3D ma utilizzando una piattaforma ottica di costo inferiore e lasciando la possibilità all’utilizzatore di utilizzare il proprio PC, se richiesto, la versione Mini è la soluzione più a basso costo ma con caratteristiche qualitative che soddisfano anche gli operatori più attenti.

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Sistemi automatici stand alone

Serie VisionPro AP

La serie VisionPro AP, grazie alla sofisticata tecnologia di misurazione 3D e al sistema di posizionamento PCb ad alta risoluzione si colloca come il sistema SPI più accurato e ripetibile oggi disponibile. L’analisi quantitativa in tempo reale e un sistema di riproduzione immagine 3D reale sono solo alcune delle caratteristiche più importanti che offre il modello. Disponibile anche con area di lavoro estesa per PCB di grandi dimensioni.

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VisionPro HSI

Il modello VisionPro HSi è un sistema ad alta velocità completamente automatico che elimina completamente l’eventuale errore umano. Programmabile off-line, esegue autoamticamente il calcolo di 7 diverse caratteristiche incluse altezza, volume, area, deviazione standard restituendo in brevissimo tempo misurazioni precise e ripetibili.

Specifiche sensore
  • Range di misurazione: 429 µm
  • Precisione: 1.0 µm su scheda di calibrazione
  • Ripetibilità: &lgt;10% su depositi superiori ai 50 µm
  • Telecamera: Megapixel ad alta risoluzione
  • Illuminazione: Led a luce bianca
  • FOV: 24 mm x 26 mm. in 0.33 sec
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