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| novità |
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| Gpd Global, fondata nel 1974 con sede a Grand
Junction (Colorado) produce sistemi per il montaggio delle schede
elettroniche e per l'industria dei semiconduttori. La gamma dei
prodotti offerti trova la propria carta vincente nel sistemi
di dispensazione automatici ad altissimo livello tecnologico,
garantendo robustezza, affidabilità e precisione ad oggi
ineguagliati coprendo una gamma di applicazioni vastissima dal
semplice deposito colla conduttiva e non, al glob top, potting,
dam&fill, undefill, dispensazione e montaggio di componenti
odd shaped. |
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Il modello più idoneo per ogni esigenza
di dispensazione
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| Applicazioni |
Modello
consigliato |
Area
di Lavoro |
Dispensazione
di liquidi per SMT
Dalle applicazioni più semplici fino alla più complesse
per schede, ibridi, interconn. ad alta densità, creme
saldanti, gob top, underfill, colle, mascheranti, potting |
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12" x 12"
(305 mm x 305 mm) |
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18" x 18"
(457 mm x 457 mm) |
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24" x 24"
(609 mm x 609 mm) |
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12" x 12"
(305 mm x 305 mm) |
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18" x 14"
(457 mm x 355 mm) |
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15" x 9"
(381 mm x 228 mm) |
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| Applicazione |
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Dispensazione
di adesivo (epossidico) |
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Dispensazione
di crema saldante |
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Dispensazione
di mascherante |
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| Colla conduttiva (Epossidico) |
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Posizionamento
di dissipatori |
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| Underfill (Riscaldato) |
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| No Flow Underfill |
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Incapsulamento
Dam & Fill |
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| Cavity Fill Encapsulation |
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| Incapsulamento Glob Top Encapsulation, COB, COF |
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| MCM, DCA |
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| CMOS Image Sensor Assembly |
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| Posizionamento multifunzionale |
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| Micro Dispensazione (Solder Paste & Conductive Adhesive |
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| UV Cure Dispense |
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| Grassi |
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| Materiali bi-componenti |
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| Siliconatura |
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| Potting |
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