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Folungwin Automatic Equipment Co., Ltd con sede centrale a Hong Kong, leader da anni nel mercato asiatico come produttore di macchine e linee per il montaggio schede in SMT ha intrapreso con grande successo l’avventura Europea grazie all’originaria appartenenza ad un gruppo statunitense, che ha radicato nell’azienda modalità operative e standard qualitativi ad altissimo livello, e grazie alla stretta collaborazione con numeri uno mondiali quali Solectron, della quale Folungwin è attualmente fornitore globale di forni di rifusione e saldatrici ad onda.
Tutte le macchine fornite da Folungwin sul mercato europeo sono certificate CE da enti preposti siti in Italia, dove Folungwin conta oggi un eccellente numero di macchine installate.
Azienda dinamica, orientata da anni alla soddisfazione del cliente, offre il miglior compromesso prezzo/prestazioni delle macchine prodotte, garantendo anche un servizio post-vendita altamente professionale.
 


Ben 23 brevetti ne fanno il miglior prodotto al miglior rapporto qualitą/prezzo.


  • Sistema di visione con doppia telecamera per allineamento automatico scheda/telaio
  • Ispezione automatica deposito crema saldante 2D e ispezione delle aperture del telaio
  • Software per gestione SPC
  • Grazie a questa interfaccia software sarete in grado di monitorare la ripetibilitą di allineamento della scheda rispetto al telaio.
  • convogliatore motorizzato dotato di un sistema di controllo a circuito chiuso per permettere una regolazione continua ed accurata nel tempo
  • Adattatore universale per telaio 736x736 mm e tavola di calibrazione compresi nella dotazione di serie
  • Sistema di blocco PCB formato da Clamp laterale e superiori e cinghie ad "H" che permettono di serigrafare su circuiti stampati a partire da 0,6 mm
  • tavola di posizionamento scheda ad alta precisione con regolazione X / Y / Theta
  • 2 Racle indipendenti con azionamento motorizzato servocontrollato
  • 3 coppie di racle in dotazione 200, 300 e 420 mm
  • Sistema di pulizia telaio programmabile: bagnato, secco e con aspirazione.
  • Consente la rimozione di residui crema dalle aperture della lamina e la pulizia della stessa lato scheda.
  • Grazie al controllo in automatico della pompa (circuito chiuso) garantisce la dispensazione di solvente per il lavaggio del telaio. Il ciclo bagnato o secco coadiuvato da un'efficiente aspirazione consente di lavorare a lungo senza l'intervento dell'operatore
  • Sistema di supporto scheda "FLEXIBLE SUPPORT PINS", progettato per supportare schede con componenti su singolo lato o doppio. Nel caso di schede con componenti posizionati lato bottom i pins si adatteranno alle differenti altezze dei componenti consentendo un supporto totale della scheda

INTERFACCIA OPERATIVA
Sistema operativo Windows Xp
Interfaccia SMEMA
PCB SPECIFICHE
Dimensione Telaio Standard: 736 x 736 mm
Dimensione Min. 80 x 50 mm, Max 420 x 420 mm
Spessore 0.6 – 6 mm
Distorsione < 1% (diagonale)
TAVOLA E CONVOGLIATORE
Tavola Regolazione X: ± 6mm, Y: ± 6mm, theta: 2°
Altezza convogliatore 900 ± 20 mm (SMEMA)
Direzione convogliatore Sinistra > destra / destra > sinistra a scelta
PARAMETRI DI STAMPA
Area di stampa Max. 420 x 420 mm
Velocità di stampa 5 – 200 mm/sec.
Pressione di stampa 0 – 260 N
Velocità separazione scheda/telaio 0.1 – 200 mm/sec.
Angolo di stampa 60°
Azionamento racle Due indipendenti servo motori (con sensore di pressione integrato) per il controllo pressione racle costante e automatico
Sistema di pulizia telaio Secco/Bagnato/con aspirazione
PARAMETRI VISIONE
Tipologia Telecamera 2 CCD
Campo di visione telecamera 10 x 8 mm
PRESTAZIONI
Ripetibilità di stampa ± 0.007 mm
Precisione di stampa ± 0.02 mm
Tempo ciclo ≤ 7 sec. (stampa e pulizia telaio esclusi)
 
 

Le informazioni e le specifiche tecniche contenute in questo sito possono cambiare in funzione delle condizioni di utilizzo, configurazione dei sistemi e senza preavviso