Studiato per la realizzazione di prototipi e
la rilavorazione ( rimozione e posizionamento ) di BGA,
CGA, FINE PITCH, , LCC, PLCC, SO e FLIP CHIP (con l'opzione microscopio) e
per lo sviluppo di processi produttivi
Consente di rilavorare schede fino a 508 x 508 mm, singole
o multistrati.
Viene fornito nella versione base sia con riscaldatore superiore
che inferiore ad aria forzata controllato in temperatura dal
computer del sistema.
Entrambi i riscaldatori sono interattivi con il processo produttivo
per mezzo di termocoppie che possono essere applicate sul circuito
in lavorazione.
Configurazione standard
- Sistema operativo basato su WindowsTM
- Sistema di allineamento componenti ottico con telecamera
e prisma motorizzato.
- Visone simultanea componente scheda.
- Monitor LCD 15"
- Riscaldatori a convezione superiore e inferiore
- Supporto schede centrale per evitare l'imbarcamento della
scheda e lo stress sui giunti di saldatura.
- Controllo flusso del gas e temperatura indipendente superiore
e inferiore.
- Esecuzione del profilo in modalità interattiva in
funzione della massa della scheda e del componente
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